Conform Mediafax: nnCompania chineză Huawei susține că a dezvoltat o nouă tehnologie care ar putea revoluționa industria de semiconductori. Denumită „LogicFolding”, această inovație ar permite fabricarea de cipuri mai mici, mai rapide și mai eficiente energetic, depășind performanțele tehnologiilor actuale. În timp ce liderul global TSMC produce cipuri de 2 nanometri, Huawei țintește echivalența cu tehnologia de 1,4 nanometri până în 2031.nnÎn industria semiconductorilor, dimensiunea componentelor interne ale cipurilor este crucială. O cifră mai mică în nanometri înseamnă o procesare mai rapidă a informațiilor și un consum redus de energie.nn
Huawei și provocarea sancțiunilor
Statele Unite au impus restricții severe asupra accesului companiilor chineze la echipamente occidentale avansate și au blocat exportul de cipuri performante către China. Aceste măsuri au determinat Beijingul să intensifice investițiile în tehnologii dezvoltate local. Huawei pare să profite de aceste blocaje, concentrându-se pe dezvoltarea de alternative la tehnologia occidentală.nnHuawei, afectată de sancțiunile americane, nu poate achiziționa echipamente EUV de la producătorul olandez ASML, cruciale pentru fabricarea celor mai avansate cipuri. Din această cauză, compania chineză mizează pe „LogicFolding”, o soluție care presupune suprapunerea și reorganizarea componentelor interne ale cipurilor.nn
Impactul pe piață și perspective de viitor
Revenirea Huawei pe piața smartphone-urilor premium din China are efecte semnificative, în special asupra Apple și Nvidia. Smartphone-ul Mate 60, lansat în 2023, a inclus conectivitate 5G bazată pe un cip avansat produs în China, ajutând compania să-și recâștige cota de piață. Nvidia, afectată de restricțiile americane privind exporturile de cipuri, „a cedat” practic piața chineză către Huawei, conform declarațiilor directorului executiv Jensen Huang.nnGeorge Chen, director al diviziei digitale din cadrul The Asia Group, a subliniat că „fereastra de oportunitate pentru a vinde cipuri avansate precum H200 în China se îngustează” pentru Nvidia.nnHuawei susține că noua arhitectură „LogicFolding” extinde designul cipurilor, îmbunătățind eficiența energetică și viteza de procesare. Cu toate acestea, experții rămân sceptici, avertizând că provocările legate de temperatură, consum energetic și randamentul producției rămân dificile. Adevăratul test pentru Huawei va fi capacitatea de a produce cipuri la scară largă, fără pierderi semnificative de eficiență.nn
În încercarea de a transforma această inovație într-un concept academic recunoscut, Huawei a prezentat principiul sub numele de „Legea Tau” sau „τ scaling”. Compania susține că acest principiu ar putea deveni o alternativă la „Legea lui Moore”. În ultimii șase ani, Huawei a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe această nouă abordare tehnologică.
Sursa: Mediafax
